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功能說明

本設備主要應用于各種脆性材料（藍寶石/玻璃/各類半導體晶圓）的機械裂片工序，適用于6吋及以下產品。

機構特征

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全自動料盒上下料/加工結構、完善的視覺定位系統、全大理石核心運動部件、自主開發上位機軟件、運動控制一體化電氣控制系統。

設備優勢

具有上下影像和多光源適用各種裂片方式、多種裂片方式、定位精度高、分區域補償功能、裂片良率高。