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晶圓擴裂裝備
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河南通用智能裝備有限公司
河南
面議
通用智能
510
功能說明
晶圓擴晶機又稱為晶圓擴張分離機。將經過切割后的晶圓進行擴張,增加獨立晶粒(Die)之間的間隙,便于摘取分裝。晶圓經過隱形切割后,通過頂升、擴張動作,將隱形切割后晶圓內部的變質層拉伸,使晶圓沿著變質層開裂,形成整齊可控的切割裂紋。
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