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HGL1352系列隱形激光切割裝備是國(guó)內(nèi)首臺(tái)具備量產(chǎn)能力，且獲得先進(jìn)封裝企業(yè)認(rèn)可的SDBG裝備。是半導(dǎo)體先進(jìn)封裝的SDBG工藝過程中必不可少的高精度晶圓襯底內(nèi)部隱裂紋加工設(shè)備。集成了公司的核心激光技術(shù)及一系列先進(jìn)工藝技術(shù)訣竅，在核心技術(shù)上取得了多項(xiàng)重大突破。

? 產(chǎn)品全系采用自主研發(fā)的高性能激光器及光學(xué)系統(tǒng) 

? 采用優(yōu)異的散射控制技術(shù)，確保隱裂紋誘導(dǎo)的精度 

? 超高精密氣浮式高速平臺(tái) 

? 采用 Load port+6 軸機(jī)械臂進(jìn)行上/下料及晶圓搬運(yùn) 

? 切割過程中實(shí)時(shí)補(bǔ)償、實(shí)時(shí)糾偏

HGL1352系列隱形激光切割裝備能夠精確的在晶圓襯底內(nèi)部進(jìn)行改質(zhì)并誘導(dǎo)產(chǎn)生優(yōu)質(zhì)的內(nèi)部隱裂紋（BHC）以保障后續(xù)的晶圓減薄分割工序的質(zhì)量可靠性，特別適用于先進(jìn)存儲(chǔ)，3D先進(jìn)封裝等超薄芯片的制造產(chǎn)業(yè)，可全面替代進(jìn)口SDBG設(shè)備。