CuProtect工藝 - 美國**8，945，343 B2-用施加的電壓解封裝。

TotalProtect Process - 美國**9，543，173 B2-用施加的電壓和冷卻系統解封裝。

PlasmaEtch Process - 美國**9，548，227 B2 - 使用等離子體放電管的微波誘導等離子體。

**行業的化學芯片開封系統----JetEtch Pro

美國 Nisene Technology Group 生產的 JetEtch 自動開封機，可采用雙酸刻蝕，并利用負壓噴霧技術進行刻蝕。根據不 同的器件封裝材料和尺寸，可設定不同的試驗條件，進行定位刻蝕。主要可設置的試驗參數包括：采用刻蝕酸的種 類、刻蝕酸的比例、蝕刻溫度、蝕刻時間、酸的流量(酸的用量)、清洗的時間等。同時采取漩渦噴酸的方式，可大 大降低用酸量，從而能夠比較精確地去除掉芯片表面的封裝材料，達到較好的開封效果。根據器件的不同封裝形式， 可選取不同封裝開口模具，可控制開口的位置和大小，目前配有的開口模具有多種，基本滿足目前的封裝需要，如 適用 DIP／SIP，PLCC，OFP，PBGA，芯片倒裝 BGA 和 S0 小外型封裝。

Nisene 是****的專注從事失效分析自動開封、IC 芯片去層、塑封蝕刻技術研究和設備制造的美國公司，有著 28 年的自動開封和蝕刻研發制造歷史， Nisene 科技公司很榮幸的介紹我們的新一代酸液自動化開封 機 (Decapsulator)。我們命名為 JetEtch pro，正如其名，一個符合當今 IC 封裝之開封機設計要求，新型 Jetetch 開封機秉持著我們對半導體去除處理的一貫的承諾證明了 Nisene 科技公司為符合現在直至來失效分析專業需求而 提供創新，高質量設備產品的傳統； 今日 JetEtch pro 硬件，操作系統和軟件完全重新設計并保留了以前熟悉的、精 密的設計以呈現比以往更靈活設計的開封機。 JetEtch pro 操作簡易、直覺的軟件透過簡單編程的順序逐步引導操作 員。一但設定完成，只以二個擊鍵便使軟件能完成一整個蝕刻程序。？

JetEtch Pro自動解封裝置作用和特點：基于以下原因，我們需要將IC塑封材料進行去除：

1. 檢查IC元件為何失效；

2. 執行質量控制檢測和測試；

3. 為了研發的要求對芯片的設計進行修訂。

*初出現的是手動開封，為了檢查芯片的一些缺陷而手動去除芯片外面包裹的塑封材料。但是手動開封存在著安全性不夠高，重復性較差，精度控制非常低，開封速度不夠快等問題。為此在這個基礎上NISENE研制出自動開封機JetEtch Pro，以解決手動開封存在的問題。JetEtch Pro系統通過用酸腐蝕芯片表面覆蓋的塑料能夠暴露出任何一種塑料IC封裝內的芯片。去處塑料的過程又快又安全，并且產生干凈無腐蝕的芯片表面。整個腐蝕過程是在一定壓力下的惰性氣體中完成的，不但能降低金屬氧化而且降低了產生的廢氣。這套系統被設計成在極少培訓的條件下安全并易于使用。

JetEtch pro CuProtect 一些特性和優點表現如下：

1. 銅線開封技術，**的離子保護銅線技術。

2. 一條高亮度六線字母數字的顯示在所有情況排煙柜的照明下保證**的可見性；

3. JetEtch pro CuProtect 為不同的構裝類型可充分地編輯程序和存放 100 組蝕刻程序。JetEtch pro CuProtect 在產業呈 現的準確性和功能性無可匹敵；

4. 溫度選擇和自動精確溫度檢測；升降溫時間快，硝酸與硫酸的切換使用只需很小的時間；

5. JetEtch pro CuProtect 酸混合選擇：JetEtch pro CuProtect 軟件可以使用硝酸、硫酸或混合酸，另含 13 組混酸比率；

6.具有**技術的泵浦可以達到精準酸的配比和*快的腐蝕效率

7. 蝕刻劑混合選擇確保準確性及重復率，1ml~6ml/sec 的酸量選擇能提供更好的腐蝕效果；

8. ** JetEtch pro CuProtect 電氣泵和蝕刻頭配件組；

9. 蝕刻劑流向選擇：渦流蝕刻和脈沖蝕刻，JetEtch pro CuProtect 廢酸分流閥；

10. 不會有機械損傷或影響焊線；不會有腐蝕性損傷或影響外部引腳；可以選擇硝酸、冷硫酸進行沖洗或不沖洗；

11. 無需等待，完全腐蝕一顆樣品*多只要 1~2 分鐘；

12. 通常使用的治具會與設備一同提供；通常情況不需要樣品制備；

13. 酸和廢酸存儲在標準化的酸瓶中；

14. 設備小巧，只需很小的空間擺放；安全蓋凈化：安全、簡單、牢靠。

例子：

詳細參數：

尺寸

主機(mm/英寸) 290高x 290寬x 419深/ 11.5高x 11.5寬x 16.5深

瓶柜(mm/英寸) 230高x 110寬x 110深/ 9高x 4.25寬x 4.25深

重量(KG/磅)

17 / 38 (包含瓶柜和附件)

電源

350 W @ 95 - 130 VAC or 350 W @ 210 - 250 VAC

壓縮空氣/氮氣要求

壓縮空氣4.2 kg/cm2/ 60 –100 psi

氮氣供應 2.8公升/分鐘 / 0.1 立方英尺/分鐘

可用的蝕刻液

蝕刻液流量:脈沖模式1、2、5或1-10mL/min;渦流模式1-6mL/min

煙硝酸

煙硫酸

硫酸（濃縮試劑）

硝酸：硫酸混合比例：6:1， 5:1， 4:1， 3:1

硫酸：硝酸混合比例6:1， 5:1， 4:1， 3:1

溫度范圍

硝酸 20 – 90(°C)

硫酸20 – 250(°C)

混合酸20 – 100(°C)

蝕刻時間和方式

(用戶可選)

1–1800秒可調，1秒的增量

脈沖蝕刻模式，渦流蝕刻模式

程序容量: 100，用戶自定義

升溫時間

(用戶可選)

0 – 120秒可調，1秒的增量

清洗

硫酸、硝酸，無須清洗

儲液器

500mL或1升瓶

33/38/40/45mm蓋的尺寸

4個瓶子: 2個裝酸， 2個裝廢液