粉體行業在線展覽
面議
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產品特點
SONIX Echo-LS 能檢測到小至 0.05um 的缺陷,而且對于 bump、疊 die(3D 封裝)、倒裝芯片及各種傳統的塑料封裝等具有**的檢測性能。提高生產效率和產量,使用 ECHO 的設備和軟件
容易的設置和使用
工藝過程監測
合格/失效分選
專業認證
SONIX 掃描探頭頻率范圍從 10MHz 到 300MHz,適合各種類型的應用和材料。
其它關鍵特點:
減少實驗室空間(占地面積小)
鍵盤快捷鍵(方便移動操作)
全焊接機身框架(促進平臺穩定性)
降低水槽高度(人體工程學設計)
可同時進行反射掃描和透射掃描
** 360 度可視
超大掃描面積
水槽底部傾斜(易于排干水)
探頭隨 Z 軸移動(取代托盤上下移動)
可滑動支架
符合歐洲機械指令
緊湊、穩定的結構設計(低維護)
符合 CE,SEMI S2,NRTL
可滑動的電氣面板(方便維護)
防靜電涂層(安全罩、水槽、門等)
規格參數:
掃描軸(X 軸):
定位裝置: 線性伺服馬達
**速度:1000mm/sec
重復精度:+/-0.5um
編碼器分辨率:0.5um
**掃描區域:350mm
步進軸(Y 軸):
定位裝置:低電磁干擾導軌式步進馬達
分辨率:0.25um
**掃描區域:350mm
聚焦軸(Z 軸):
定位裝置:低電磁干擾導軌式步進馬達
分辨率:0.25um
**行程:50mm
夾具:
JEDEC 標準尺寸托盤夾具
掃描平臺可固定特有的托盤夾具
透射桿探頭固定
機臺尺寸:
W31”xD31”xH48’’(約長 79cm*寬 79cm*高 122cm)
流體系統:
循環泵和 5um 過濾器
超聲波儀器
DPR500 接收器 配置 L2/H4 脈沖發生器
可選 U4 超高頻脈沖發生器
其它:
帶腳輪的擺放桌
緊急開關和安全鎖
較低的取放樣品區域
其它特色軟件功能選項
TAMI SCAN: 一次掃描得到*多 200 張斷層圖像
ICEBERG: 強大的離線分析技術
WinIC Pro: 增加功能和分析
WinIC Offiline:遠程分析
Waveform Simulator/Beam Emulator :波形仿真器
ECHO 機臺面板與 WinIC 軟件的組合,給用戶提供一個強大、簡易使用的分析工具。WinIC 軟件是 Sonix 公司**研發的超聲波掃描顯示鏡成像軟件,提供先進的圖像分析功能以幫助定量和定性分析圖像數據。WinIC 使用大量的圖形和屏幕指導幫助所有用戶,從入門到精通。
SONIX 軟件優勢
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● 可編程掃描,自動分析 定制掃描程序,一鍵開始掃描,自動完成分析,生成數據 |
● FSF表面跟蹤線 樣品置于不平的情況下,自動跟蹤平面,獲取同一層面圖片 |
● ICEBERG離線分析 存儲數據后,可在個人電腦上進行再次分析 |
● TAMI斷層顯微成象掃描 無需精確選擇波形,可任意設定掃描深度及等分厚度,一次掃描可獲得200張圖片,*快速完成分析。 |
SONIX 軟件 - 應用于塑封FlipChip和Stacked Die產品的成像功能