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這款蝕刻和清潔系統專為滿足當今晶圓、光掩模和基板的前沿應用的特殊工藝需求而設計。這款高效的蝕刻和清潔系統CESx124、126、128或133是理想選擇,可滿足不同大小尺寸的晶片、光掩模和襯底,不論是從小直徑還是非常大直徑。CESx可以配置多種工藝分配選項,Megasonic噴嘴對DI H20或化學藥品的處理分配選項;用于化學制劑的低壓噴嘴;化學加熱器和DI-H20;用于表面攪拌以加快反應的刷子,和/或DI H20等。
特點:
• 專為重要控制和安全而設計的系統。
• 多達9x9英寸/ 300mm直徑的基板兼容性。
• 主軸組件具有直流無刷伺服電機,可實現精確的速度控制和分度。
• 特氟龍涂層不銹鋼臂可調節臂速度和行進位置。
• 徑向排氣腔,用于**層流,蓋子頂部有N2進料。
• DI-H20加熱器,用于清潔和干燥輔助。
• 過程中包含化學相容性材料PVDF或可選的PTFE。
• 獨立式聚丙烯柜。
• 微處理器控制功能可以在存儲器中保留三十(30)步的配方,每個配方有三十(30)步。配方和步驟的數量均可根據要求擴展。
• 內置安全聯鎖和雙重控制。
• 用聯鎖裝置沖洗整個工藝區域和基材的pH值,以禁止進入工藝區域并控制排放和主軸轉速直到安全。
•按鈕蓋打開/關閉。
• 觸摸屏圖形用戶界面(GUI),易于編程和安全鎖定,并帶有屏幕錯誤報告。
•用于化學和房屋排水的排水分流閥。
•設計符合SEMI S2 / S8準則。
技術參數:
• 產品:蝕刻和剝離系統
• 型號:CESx124
• 可用機械臂:4
• **基板尺寸:13英寸直徑
• **主軸速度:2500
• 配方:高達30
• 分配管路:12
主營產品:
Laurell勻膠機
Harrick等離子清洗機
Thetametrisis膜厚儀
Microxact探針臺
ALD原子層沉積系統
TRION反應離子刻蝕機
Uvitron紫外固化箱
NXQ紫外曝光光刻機
Novascan紫外臭氧清洗機
Nilt納米壓印機
Wenesco/EMS/Unitemp/NDA加熱板
Annealsys高溫退火爐
Kinematic程序剪切儀
Laurell EDC系統,濕站系統
Wabash/Carver自動壓片機