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涂膠設備
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盛美半導體設備（上海）股份有限公司
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盛美半導體
779
? 可選配HMDS
? 涂膠
? 前烘
創新的雙層旋涂方法
精確的涂膠厚度和均一性控制
腔體自動清洗功能
先進的熱/冷盤模塊
技術先進，使用便捷
兼容8英寸和12英寸晶片
可配*多四個涂膠腔體,并配置腔體自清洗功能
每個涂膠腔體可配有兩種光刻膠噴嘴
去邊（EBR）噴嘴, 預濕噴嘴, 正背面清洗噴嘴
2到8個熱盤，2到6個冷卻盤，1到2個HMDS模塊
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