粉體行業在線展覽
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C2W低溫熱壓鍵合設備 SAFP
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天津市萬德思諾國際貿易有限公司
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萬德思諾
C2W低溫熱壓鍵合設備 SAFP
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產品圖片：
產品型號：
SAFP系列
產品介紹：
C2W低溫熱壓鍵合設備是多腔體結構設計,可實現180度下銅表面還原預處理和鍵合工藝同時進行;可實現原位對準與熱壓鍵合。
產品特性：
技術參數：
溶液成長法單晶生長設備（TSSG法）
中型高速研磨設備 STC-610
快速高溫退火設備RTA RSA-06
全自動晶片減薄機SGM-9100
桌上型精密切割機MPC-200e
MIST-CVD氧化物薄膜沉積設備 M150A
C2W低溫熱壓鍵合設備 SAFP
高還原性低溫熱壓對準鍵合設備 MAFP
高還原性低溫熱壓鍵合設備 FATB
碳膜濺射設備 CS-200
碳膜去除設備 NE-550EX
激活退火設備 Ailesic-2000
