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面議
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MDPinline是一種用于快速定量測量載流子壽命并集成掃描功能的檢測儀。通過工廠安裝的傳送帶將晶圓片移至儀器,在不到一秒的時間內(nèi),就可以“動態(tài)”測量出晶圓圖。
優(yōu)勢介紹:一秒一片!可集成在生產(chǎn)線上的高速晶圓載流子壽命的面掃測試,在不到一秒內(nèi)就能形成單個硅片的二維圖像。
該儀器本身不使用機(jī)械運(yùn)動部件,因此在連續(xù)操作下也非??煽?。它為每個晶圓片提供完整的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu),這為提高生產(chǎn)線的成本效益和效率提供了新的途徑,而這些都是迄今為止無可比擬的。例如,在不到3個小時的時間內(nèi),對10000個晶圓片的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)進(jìn)行自動統(tǒng)計(jì)評估,結(jié)果可以顯示出晶體生長爐的性能和材料質(zhì)量的各種細(xì)節(jié)。
實(shí)時的質(zhì)量檢測可以幫助提高和優(yōu)化諸如擴(kuò)散和鈍化等處理步驟。在運(yùn)行的生產(chǎn)過程中,MDPinline可以立即檢測到某個處理步驟的任何故障,從而使產(chǎn)品達(dá)到的性能。
◆ 在不到一秒的時間內(nèi),可對一個晶圓片進(jìn)行全電特性測試。測量參數(shù):載流子壽命(拓?fù)鋱D)、電阻率(雙線掃描)。
◆在非常短的時間內(nèi)獲得數(shù)以千計(jì)的晶圓片的統(tǒng)計(jì)信息可有效地幫助晶圓廠控制過程和生產(chǎn)。
◆適用于測量晶圓片的材料質(zhì)量,以及識別晶圓片層面的結(jié)晶問題,例如在光伏行業(yè)。
◆適用于擴(kuò)散過程的完整性控制、鈍化效率和均勻性控制。
樣品厚度 | 100 μm up to 1 mm |
樣品尺寸 | 在125 x 125 和210 x 210 mm2 之間,或 4”到18” |
電阻率 | 0.2 - 103 Ohm cm |
傳導(dǎo)類型 | p, n |
材質(zhì) | 硅晶圓,部分或完全加工的晶圓片,復(fù)合半導(dǎo)體等 |
測量性能 | 少數(shù)載流子壽命(穩(wěn)態(tài)或非平衡(μ-PCD)可選擇的) |
測量位置 | 默認(rèn)2.8 mm, 其它可選 |
檢測時間 | 獲得完整的一張晶圓圖時間小于1秒 |
尺寸 | 400 x 400 x 450 mm,重量:29 kg |
電源 | 24 V DC, 4 A |
· 允許單片控制
· 參數(shù)自動設(shè)置,預(yù)定義的排序菜單
· 多達(dá)15個質(zhì)量等級的晶圓片自動分揀
· 監(jiān)控材料質(zhì)量、工藝的完整性和穩(wěn)定性
· 快速提升工藝和生產(chǎn)線
XRD-晶向定位
CVD 真空化學(xué)氣相沉積設(shè)備
自動劃片機(jī)
BTF-1200C-RTP-CVD
HSE系列等離子刻蝕機(jī)