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量產(chǎn)型磁控濺射設(shè)備—MSI-200
面議
致真精密
量產(chǎn)型磁控濺射設(shè)備—MSI-200
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生產(chǎn)型磁控濺射設(shè)備是針對生產(chǎn)企業(yè)實(shí)驗(yàn)室和產(chǎn)線研發(fā)的一系列高性能、高效率的磁控濺射裝備。MSI-200型磁控濺射設(shè)備采用多個真空腔室互聯(lián)的設(shè)計(jì),通過晶圓真空傳輸平臺實(shí)現(xiàn)晶圓的傳輸,可搭配多個濺射室或處理腔室,適用于生產(chǎn)產(chǎn)線或?qū)嶒?yàn)線。
性能參數(shù)
晶圓尺寸 | 8~12吋 |
鍍膜均勻性 | 優(yōu)于±3% |
極限真空 | 優(yōu)于5×10-9mbar(工藝室PM) 優(yōu)于5×10-7mbar(傳輸室TM) 優(yōu)于5×10-6mbar(進(jìn)樣室Load lock) |
樣品臺溫控 | RT-800℃,可選RT-1200℃ |
工藝室 | 預(yù)清洗室、濺射室、退火室、低溫室、蒸發(fā)室、氧化室等 |
傳輸室 | 可選四邊形、六邊形或八邊形腔室,可實(shí)現(xiàn)多個傳輸室互聯(lián),配置雙臂或單臂機(jī)械臂,配置校準(zhǔn)和測量裝置 |
進(jìn)樣室 | 8或12吋晶圓,可選EFEM等前端模塊 |
濺射室陰極數(shù)量 | 6-12個4inch陰極 |
沉積精度 | 0.1nm |
詳細(xì)配置可咨詢業(yè)務(wù)人員 |
客戶案例1
客戶制備: Sub/Ta/Mo/MgO/CoFeB/Mo/CoFeB/MgO/Mo多層薄膜
磁性金屬/金屬/磁性金屬構(gòu)成反鐵磁耦合結(jié)構(gòu)的表征圖
客戶案例2
客戶通過沉積Ti膜測試8inch晶圓均勻性,分別在圓心、4 inch、6 inch和8 inch處分別置放10cm*10cm硅片,獲得七個位置的薄膜厚度,其中**結(jié)果不均勻性達(dá)1.9%,獲得客戶好評。
(4英寸陰極濺射8英寸晶圓,平均薄膜厚度為49nm左右,均勻性1.9%,該指標(biāo)為目前國際**水平)
均勻性測試表征圖
觀察窗擋板
傾斜式高溫樣品臺
蒸發(fā)源
圓形互聯(lián)設(shè)備(外置機(jī)械臂、內(nèi)置機(jī)械臂)
兩個鍍膜系統(tǒng)直接互聯(lián)設(shè)備
超高真空管道傳輸設(shè)備
晶圓真空傳輸平臺—VTM
量產(chǎn)型磁控濺射設(shè)備—MSI-200
生產(chǎn)型磁控濺射設(shè)備—MSI-100-UHV
生產(chǎn)型磁控濺射設(shè)備—MSI-100-HV
量產(chǎn)級多功能薄膜沉積設(shè)備
分子束外延設(shè)備—MBE-400
XRD-晶向定位
CVD 真空化學(xué)氣相沉積設(shè)備
自動劃片機(jī)
BTF-1200C-RTP-CVD
HSE系列等離子刻蝕機(jī)