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12寸邊緣刻蝕機

1）： 適用于6-12”硅片的去邊處理； 

2）： 去邊規格0.4-1.5mm,去邊精度±0.1mm，特殊規格支持定制； 

3）： 設備包含FOUP LoadPort,Pre-Aligner,WTR機械手,機械模組，Buffer位，刻蝕槽，水洗槽，甩干位，儲酸槽； 

4）： FOUP LoadPort各部分均可以獨立操作； 

5）： 具有兩套硅片上料線，上料WTR將硅片搬運至Pre-Aligner中定心并尋參； 

6）： 用真空吸盤吸附的方式進行硅片的搬運； 

7）： 下料WTR取走放入到下載FOUP指定Slot中； 

8）： 采用國際知名的電氣元件。