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激光封焊機
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激光封焊機
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通過在氣氛保護環境中,將高強度激光束直接輻射至材料表面,通過激光與材料的相互作用,使材料局部熔化實現焊接。能夠滿足封裝高氣密性需求。
采用集散式控制系統,具有高可靠性、靈活性、開放性和協調性,易于維護等特點。
特別適應于高功率密度、高頻帶、高頻及超高頻獨立器件、組件的保護氣氛下氣密性封裝工藝。
焊接自動化程度高,焊接工藝流程簡單。非接觸式的操作方法,能夠達到潔凈、環保的要求。成品工件外觀**,焊縫小,焊接深度大,焊接質量高。
激光器平均功率大,脈沖寬度0.2ms~50ms,使用范圍廣,焊接參數和焊接要求相匹配,精度高。
采用四維工作臺,可以實現點焊、直線焊、封閉曲線焊、圓周焊等自動焊接。
激光器類型:YAG固體脈沖激光器;
激光器平均功率:≥500W;
**激光脈沖能量:8kW~10KW;
脈沖寬度:0.2ms~50ms;
激光重復頻率:1Hz~1000Hz;
焊接光斑直徑:0.3mm,0.45mm,0.6mm;
瞄準定位方式:CCD監視系統;
蓋板和殼體定位分辨率:25μm;
工作臺重復定位精度:±10μm;
工作臺運動范圍:300mm×300mm;
激光頭旋轉角度可調范圍:±45?;
手套箱水汽含量:≤10ppm(空箱);
手套箱氧含量:≤10ppm(空箱);
真空烘箱極限氣壓:≤5 Pa;
真空烘箱溫度:50℃~400℃;
氣密性:鋁合金、鋁硅等材料滿足GJB 548B-2005氦質譜細檢漏氣密性要求。
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