粉體行業(yè)在線展覽
XZG200 全自動晶圓減薄機(jī)
面議
芯湛半導(dǎo)體
XZG200 全自動晶圓減薄機(jī)
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技術(shù)參數(shù)
可磨削材料 | si、csi ... ... |
磨削方式 | 立軸切入式磨削 |
可兼容加工晶圓尺寸(英寸) | Φ4,5,6,8 |
設(shè)備尺寸(mm)( 長×寬×高) | 2750×1200×2000 |
設(shè)備重量(KG) | 約4200 |
主軸數(shù)量 | 2 |
晶圓內(nèi)精度(TTV)(um) | 3以下 |
晶圓間精度(WTW)(um) | ±3以下 |
加工產(chǎn)能 | >25 |
XRD-晶向定位
CVD 真空化學(xué)氣相沉積設(shè)備
自動劃片機(jī)
BTF-1200C-RTP-CVD
Gasboard-2060
HSE系列等離子刻蝕機(jī)