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MDPinline ingot系統(tǒng)是世界上*快的多晶硅晶錠電學(xué)參數(shù)特性測(cè)量工具。它是專為高通量工廠的單塊晶錠測(cè)試而研發(fā)的。每塊晶錠可以在不到一分鐘時(shí)間里就完成其四個(gè)面的檢測(cè)，且所有的圖譜(壽命，光電導(dǎo)率，電阻率)都可以同時(shí)進(jìn)行測(cè)量。

該系統(tǒng)包括一個(gè)數(shù)據(jù)庫(kù)和相關(guān)的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)評(píng)估，可自動(dòng)確定精確的切割位置，以提高成品率。主要用于材料質(zhì)量監(jiān)控，爐選擇和工藝改進(jìn)。

性能▼

l 無(wú)接觸、無(wú)破壞的半導(dǎo)體特性

l 少數(shù)載流子壽命的檢測(cè)能力

l 先進(jìn)的靈敏度讓所有隱形缺陷可視化

l 自動(dòng)切割標(biāo)準(zhǔn)定義

l 獲取體材料性質(zhì)的穩(wěn)態(tài)測(cè)量

l 完全自動(dòng)化的內(nèi)聯(lián)集成

l 對(duì)太陽(yáng)能級(jí)硅錠進(jìn)行掃描，1mm分辨率

l 測(cè)量時(shí)間:1分鐘內(nèi)完成晶錠的面掃描，可自動(dòng)測(cè)量所有4個(gè)面

Automated determination of cut off criteria

優(yōu)勢(shì)▼

l 保持著先進(jìn)光伏晶圓廠多晶硅晶錠在線特性快速檢測(cè)的世界記錄。

l 在1分鐘內(nèi)完成分辨率大于1mm成像掃描測(cè)試，同時(shí)可完成電導(dǎo)類型轉(zhuǎn)變的空間分布掃描和電阻率的

l 線掃描測(cè)試。客戶定義的切割標(biāo)準(zhǔn)可以傳輸?shù)骄A廠數(shù)據(jù)庫(kù)，該數(shù)據(jù)庫(kù)允許對(duì)下一代光伏晶圓廠進(jìn)行完全自動(dòng)化的材料監(jiān)控。

l 對(duì)爐料進(jìn)行質(zhì)量控制和爐況監(jiān)測(cè)，并進(jìn)行失效分析。特殊的“underneath the surface”測(cè)量技術(shù)大大減少了表面重組造成的數(shù)據(jù)失真。

Recognition of cracks， chunks etc.

Automated cut criteria definition， lifetime map

技術(shù)參數(shù)▼